BRINTRONIC全自动便携布氏硬度测量显微镜

BRINTRONIC全自动便携布氏硬度测量显微镜： 完全自动化——不依靠操作员的测量： 速度快——在不到1秒的时间里显示分别以HB和mm为单位的测量结果： 可测量一般工业手工加工的表面硬度； 对实验室和车间应用都同样适用； 可测量1.2-6.0mm的压痕； 打印批量测量总结（包括批测总数，批测平均值，标准公差，超出上公差和下公差的被测件数量等），可以包括或不包括单个测量的结果； 能与一个远程计算机进行通讯； 自动将测量结果存储到硬盘； 批量测量允许在过程中根据需要暂停，以便进行一个或两个单个测量，然后再重新开始； 测量结果如超过公差限制，有指示信号； 依照ISO6506.2的4.4.2条款和ASTM E10的15.1.3条款进行了校正； 采用被认证的布氏硬度测量法测量压痕。